導电银(yín)漿和(hé)導电银(yín)胶(jiāo)有(yǒu)什(shén)麼(me)不(bù)同(tóng)？两(liǎng)種(zhǒng)物質(zhì)化(huà)學(xué)性(xìng)質(zhì)和(hé)适用(yòng)的(de)方(fāng)式都是(shì)不(bù)一(yī)樣(yàng)的(de)：導电银(yín)漿是(shì)由(yóu)高純度(dù)的(de)（99.9%）金(jīn)屬银(yín)的(de)微粒(lì)、粘合劑、溶劑、助劑所(suǒ)組成(chéng)的(de)一(yī)種(zhǒng)機(jī)械混和(hé)物的(de)粘稠状的(de)漿料。而(ér)導电银(yín)胶(jiāo)，是(shì)由(yóu)導电填料與(yǔ)银(yín)铜(tóng)組成(chéng)，固化(huà)或(huò)干(gàn)燥後(hòu)具有(yǒu)一(yī)定(dìng)導电性(xìng)能(néng)的(de)胶(jiāo)黏劑，它(tā)通(tòng)常以基體(tǐ)树脂和(hé)導电填料即導电粒(lì)子为(wèi)主(zhǔ)要(yào)組成(chéng)成(chéng)分(fēn)， 通(tòng)过(guò)基體(tǐ)树脂的(de)粘接作(zuò)用(yòng)把(bǎ)導电粒(lì)子結合在(zài)一(yī)起(qǐ)， 形成(chéng)導电通(tòng)路(lù)， 實(shí)現(xiàn)被(bèi)粘材料的(de)導电連(lián)接。


導电银(yín)漿对(duì)其(qí)組成(chéng)物質(zhì)要(yào)求是(shì)十(shí)分(fēn)严格的(de)。其(qí)品質(zhì)的(de)高低(dī)以及(jí)形状、大(dà)小对(duì)導电银(yín)漿性(xìng)能(néng)都有(yǒu)着密切(qiè)關(guān)系(xì)。

導电银(yín)胶(jiāo)與(yǔ)導电银(yín)漿特(tè)性(xìng)：
银(yín)胶(jiāo)：含有(yǒu)重(zhòng)金(jīn)屬银(yín)以及(jí)多(duō)種(zhǒng)有(yǒu)機(jī)物質(zhì)如(rú)树脂等，会(huì)对(duì)环(huán)境造成(chéng)污染，对(duì)廢棄的(de)银(yín)胶(jiāo)可(kě)以加以回(huí)收(shōu)利用(yòng)。使用(yòng)时(shí)要(yào)做一(yī)定(dìng)的(de)防護措施，避免入(rù)眼(yǎn)入(rù)口(kǒu)。
银(yín)漿：中(zhōng)是(shì)银(yín)的(de)颗(kē)粒(lì)，银(yín)胶(jiāo)中(zhōng)是(shì)银(yín)色(sè)的(de)鋁(lǚ)颗(kē)粒(lì)，用(yòng)途也(yě)不(bù)同(tóng)，银(yín)漿一(yī)般用(yòng)于(yú)芯片封(fēng)裝(zhuāng)或(huò)电子制造中(zhōng)，银(yín)胶(jiāo)用(yòng)于(yú)漆東(dōng)西(xī) 银(yín)胶(jiāo)和(hé)導电银(yín)漿首先(xiān)是(shì)叫法(fǎ)不(bù)一(yī)樣(yàng)而(ér)已。但是(shì)我(wǒ)認为(wèi)他(tā)们的(de)主(zhǔ)要(yào)区别在(zài)于(yú)银(yín)漿需要(yào)高温(wēn)燒結而(ér)银(yín)胶(jiāo)只(zhī)需要(yào)低(dī)温(wēn)固化(huà)或(huò)者(zhě)加热(rè)固化(huà) 。

導电银(yín)胶(jiāo)與(yǔ)導电银(yín)漿應(yìng)用(yòng)：
目前(qián)導电胶(jiāo)應(yìng)用(yòng)于(yú)液晶顯示屏（LCD）、發(fà)光(guāng)二极(jí)管(guǎn)（LED）、射頻識别等电子元(yuán)件(jiàn)和(hé)組件(jiàn)的(de)封(fēng)裝(zhuāng)和(hé)粘接， 有(yǒu)逐步取(qǔ)代(dài)傳統的(de)锡(xī)焊焊接的(de)趋勢。
導电银(yín)漿在(zài)电子工業、太陽能(néng)工業都需要(yào)用(yòng)到(dào)，量(liàng)是(shì)非(fēi)常大(dà)的(de)。