银(yín)作(zuò)为(wèi)導电材料之(zhī)一(yī)，在(zài)电子工業中(zhōng)的(de)應(yìng)用(yòng)主(zhǔ)要(yào)采用(yòng)两(liǎng)種(zhǒng)技術(shù):一(yī)是(shì)电鍍技術(shù)，这(zhè)是(shì)节(jié)約金(jīn)屬材料量(liàng)的(de)主(zhǔ)要(yào)手(shǒu)段。形成(chéng)的(de)鍍层(céng)薄而(ér)致(zhì)密，可(kě)通(tòng)过(guò)複合电鍍技術(shù)實(shí)現(xiàn)。它(tā)具有(yǒu)物理(lǐ)和(hé)化(huà)學(xué)性(xìng)質(zhì)，但其(qí)缺點(diǎn)是(shì)鍍银(yín)難以达(dá)到(dào)較厚的(de)鍍层(céng);二是(shì)厚膜導电银(yín)漿技術(shù)，是(shì)将银(yín)等導电填料與(yǔ)树脂、溶劑等充分(fēn)混合成(chéng)糊状，並(bìng)采用(yòng)丝(sī)网(wǎng)印(yìn)刷或(huò)喷塗等方(fāng)法(fǎ)，将漿料塗覆在(zài)基材表(biǎo)面(miàn)，燒結或(huò)固化(huà)。

與(yǔ)电鍍银(yín)工艺相比，導电银(yín)膏制備工艺簡單，不(bù)需要(yào)大(dà)型複雜设備，不(bù)産生污染，可(kě)形成(chéng)薄而(ér)輕(qīng)的(de)薄膜，可(kě)應(yìng)用(yòng)于(yú)高科技和(hé)精细化(huà)應(yìng)用(yòng)。