導电银(yín)漿分(fēn)为(wèi)两(liǎng)類(lèi)：①聚合物银(yín)導电漿料（烘干(gàn)或(huò)固化(huà)成(chéng)膜，以有(yǒu)機(jī)聚合物作(zuò)为(wèi)粘接相）；②燒結型银(yín)導电漿料（燒結成(chéng)膜，燒結温(wēn)度(dù)>500℃，玻璃粉或(huò)氧化(huà)物作(zuò)为(wèi)粘接相）。

導电银(yín)漿分(fēn)为(wèi)两(liǎng)類(lèi)：
① 聚合物银(yín)導电漿料（烘干(gàn)或(huò)固化(huà)成(chéng)膜，以有(yǒu)機(jī)聚合物作(zuò)为(wèi)粘接相）；
② 燒結型银(yín)導电漿料（燒結成(chéng)膜，燒結温(wēn)度(dù)>500℃，玻璃粉或(huò)氧化(huà)物作(zuò)为(wèi)粘接相）。银(yín)粉照粒(lì)徑分(fēn)類(lèi)，平均粒(lì)徑<0.1μm(100nm)为(wèi)納米(mǐ)银(yín)粉；0.1μm< Dav（平均粒(lì)徑） 10.0μm为(wèi)粗(cū)银(yín)粉。構成(chéng)银(yín)導體(tǐ)漿料的(de)三(sān)類(lèi)别需要(yào)不(bù)同(tóng)類(lèi)别的(de)银(yín)粉或(huò)組合作(zuò)为(wèi)導电填料，甚至(zhì)每一(yī)類(lèi)别中(zhōng)的(de)不(bù)同(tóng)配方(fāng)需要(yào)不(bù)同(tóng)的(de)银(yín)粉作(zuò)为(wèi)導电功能(néng)材料，目的(de)是(shì)在(zài)确定(dìng)的(de)配方(fāng)或(huò)成(chéng)膜工艺下，用(yòng)***少(shǎo)的(de)银(yín)粉實(shí)現(xiàn)银(yín)導电性(xìng)和(hé)導热(rè)性(xìng)的(de)***利用(yòng)，關(guān)系(xì)到(dào)膜层(céng)性(xìng)能(néng)的(de)優化(huà)及(jí)成(chéng)本(běn)。
 
粉末(mò)的(de)制備方(fāng)法(fǎ)有(yǒu)很多(duō)，就(jiù)银(yín)而(ér)言，可(kě)一(yī)次(cì)采用(yòng)物理(lǐ)法(fǎ)（等離子、雾化(huà)法(fǎ)），化(huà)學(xué)法(fǎ)（硝酸(suān)银(yín)热(rè)分(fēn)解法(fǎ)、液相還(huán)原）。由(yóu)于(yú)银(yín)是(shì)貴金(jīn)屬，易被(bèi)還(huán)原而(ér)回(huí)到(dào)單質(zhì)状态，因(yīn)此(cǐ)液相還(huán)原法(fǎ)是(shì)目前(qián)制備银(yín)粉的(de)***主(zhǔ)要(yào)的(de)方(fāng)法(fǎ)。即将银(yín)盐(yán)（硝酸(suān)银(yín)等）溶于(yú)水(shuǐ)中(zhōng)，加入(rù)化(huà)學(xué)還(huán)原劑（如(rú)水(shuǐ)合肼等），沉積出银(yín)粉，經(jīng)过(guò)洗滌、烘干(gàn)而(ér)得到(dào)银(yín)還(huán)原粉，平均粒(lì)徑在(zài)0.1-10.0μm之(zhī)間(jiān)，還(huán)原劑的(de)选擇、反(fǎn)應(yìng)条(tiáo)件(jiàn)的(de)控制、界面(miàn)活性(xìng)劑的(de)使用(yòng)，可(kě)以制備不(bù)同(tóng)物理(lǐ)化(huà)學(xué)特(tè)性(xìng)的(de)银(yín)微粉（颗(kē)粒(lì)形态、分(fēn)散(sàn)程度(dù)、平均粒(lì)徑以及(jí)粒(lì)徑分(fēn)布(bù)、比表(biǎo)面(miàn)積、松裝(zhuāng)密度(dù)、振實(shí)密度(dù)、晶粒(lì)大(dà)小、結晶性(xìng)等），对(duì)還(huán)原粉進(jìn)行機(jī)械加工（球磨等）可(kě)得光(guāng)亮银(yín)粉（polished silver powder），片状银(yín)粉（silver flake）。

根(gēn)據(jù)银(yín)粉在(zài)银(yín)導體(tǐ)漿料中(zhōng)的(de)使用(yòng)。現(xiàn)将电子工業用(yòng)银(yín)粉分(fēn)为(wèi)七(qī)類(lèi)：
①高温(wēn)燒結银(yín)導电漿料用(yòng)高燒結活性(xìng)银(yín)粉
②高温(wēn)燒結银(yín)導电漿料用(yòng)高分(fēn)散(sàn)银(yín)粉
③高導电還(huán)原银(yín)粉
电子工業用(yòng)银(yín)粉
④光(guāng)亮银(yín)粉
⑤片状银(yín)粉
⑥納米(mǐ)银(yín)粉
⑦粗(cū)银(yín)粉
①②③類(lèi)統稱为(wèi)银(yín)微粉（或(huò)還(huán)原粉），⑥類(lèi)银(yín)粉在(zài)银(yín)導體(tǐ)漿料中(zhōng)應(yìng)用(yòng)正(zhèng)在(zài)探索过(guò)程中(zhōng)，⑦類(lèi)粗(cū)银(yín)粉主(zhǔ)要(yào)用(yòng)于(yú)银(yín)合金(jīn)等电气(qì)方(fāng)面(miàn)。
 
目前(qián)使用(yòng)***的(de)幾(jǐ)種(zhǒng)银(yín)漿包(bāo)括：
①PET为(wèi)基材的(de)薄膜開(kāi)關(guān)和(hé)柔性(xìng)电路(lù)闆用(yòng)低(dī)温(wēn)银(yín)漿
②單闆陶瓷电容器用(yòng)漿料
③壓敏电阻和(hé)热(rè)敏电阻用(yòng)银(yín)漿
④壓电陶瓷用(yòng)银(yín)漿
⑤碳膜电位(wèi)器用(yòng)银(yín)电极(jí)漿料
 
低(dī)温(wēn)常温(wēn)固化(huà)導电银(yín)胶(jiāo)主(zhǔ)要(yào)應(yìng)用(yòng)：具有(yǒu)固化(huà)温(wēn)度(dù)低(dī)，粘接強(qiáng)度(dù)极(jí)高、电性(xìng)能(néng)稳定(dìng)、适合丝(sī)网(wǎng)印(yìn)刷等特(tè)點(diǎn)。适用(yòng)于(yú)常温(wēn)固化(huà)焊接场(chǎng)合的(de)導电導热(rè)粘接，如(rú)石(dàn)英晶體(tǐ)、红外(wài)热(rè)釋电探測器、壓电陶瓷、电位(wèi)器、閃光(guāng)燈(dēng)管(guǎn)以及(jí)屏蔽、电路(lù)修補等，也(yě)可(kě)用(yòng)于(yú)無線(xiàn)电仪器仪表(biǎo)工業作(zuò)導电粘接；也(yě)可(kě)以代(dài)替锡(xī)膏實(shí)現(xiàn)導电粘接。