片式多(duō)层(céng)陶瓷电容器（MLCC）是(shì)現(xiàn)今組裝(zhuāng)技術(shù)中(zhōng)很受欢迎的(de)元(yuán)件(jiàn)，作(zuò)为(wèi)MLCC中(zhōng)重(zhòng)要(yào)材料之(zhī)一(yī)的(de)电极(jí)漿料，却一(yī)直制約着其(qí)發(fà)展(zhǎn)。傳統的(de)漿料主(zhǔ)要(yào)由(yóu)貴金(jīn)屬制備，價格昂貴且(qiě)存在(zài)一(yī)些(xiē)應(yìng)用(yòng)场(chǎng)景的(de)缺陷，所(suǒ)以使用(yòng)賤金(jīn)屬来替換貴金(jīn)屬制備漿料顯得勢在(zài)必行。其(qí)中(zhōng)，鎳和(hé)铜(tóng)的(de)物美價廉吸引着關(guān)注。鎳已經(jīng)被(bèi)廣泛研究並(bìng)且(qiě)應(yìng)用(yòng)到(dào)了(le)實(shí)際生産中(zhōng)。而(ér)铜(tóng)粉研究的(de)主(zhǔ)要(yào)方(fāng)向(xiàng)在(zài)于(yú)使其(qí)抗氧化(huà)性(xìng)得到(dào)提(tí)高，讓其(qí)不(bù)易于(yú)被(bèi)高温(wēn)氧化(huà)，以此(cǐ)使得生産成(chéng)本(běn)得到(dào)降低(dī)。

銳新(xīn)科MLCC漿料及(jí)瓷粉如(rú)铜(tóng)端电极(jí)漿料、B料、鎳內(nèi)电极(jí)漿料、MLCC用(yòng)瓷粉應(yìng)運而(ér)生，它(tā)滿足了(le)以上(shàng)要(yào)求從而(ér)成(chéng)为(wèi)較理(lǐ)想(xiǎng)的(de)功能(néng)相材料。微电子工業的(de)發(fà)展(zhǎn)讓MLCC 的(de)生産增长(cháng)率逐年(nián)提(tí)高，與(yǔ)之(zhī)相應(yìng)的(de)电极(jí)漿料的(de)生産也(yě)一(yī)起(qǐ)增长(cháng)。所(suǒ)以，使用(yòng)價格實(shí)惠的(de)银(yín)包(bāo)铜(tóng)粉来替換貴金(jīn)屬有(yǒu)着優异(yì)的(de)市(shì)场(chǎng)前(qián)景。

目前(qián)制備银(yín)包(bāo)铜(tóng)粉的(de)主(zhǔ)要(yào)方(fāng)法(fǎ)有(yǒu)機(jī)械混合法(fǎ)、气(qì)相沉積法(fǎ)、化(huà)學(xué)法(fǎ)等。機(jī)械混合法(fǎ)處(chù)理(lǐ)时(shí)間(jiān)短(duǎn)、包(bāo)覆的(de)银(yín)层(céng)較緊密、可(kě)實(shí)現(xiàn)大(dà)批量(liàng)生産，但是(shì)耗银(yín)量(liàng)大(dà)。气(qì)相沉積法(fǎ)制備的(de)银(yín)包(bāo)铜(tóng)粉包(bāo)覆层(céng)薄而(ér)致(zhì)密，包(bāo)覆效果(guǒ)好(hǎo)，使用(yòng)少(shǎo)量(liàng)的(de)银(yín)便可(kě)實(shí)現(xiàn)完整的(de)鍍银(yín)层(céng)，導电性(xìng)及(jí)抗氧化(huà)性(xìng)好(hǎo)，但是(shì)该法(fǎ)制備工艺複雜，生産成(chéng)本(běn)过(guò)高。化(huà)學(xué)還(huán)原法(fǎ)包(bāo)覆因(yīn)效果(guǒ)好(hǎo)，且(qiě)工艺簡便、节(jié)能(néng)、环(huán)保，被(bèi)認为(wèi)是(shì)目前(qián)制備银(yín)包(bāo)铜(tóng)粉較有(yǒu)前(qián)途的(de)方(fāng)法(fǎ)。银(yín)包(bāo)铜(tóng)粉全(quán)部(bù)代(dài)替或(huò)部(bù)分(fēn)代(dài)替银(yín)粉作(zuò)为(wèi)導电填料在(zài)器件(jiàn)需要(yào)低(dī)成(chéng)本(běn)制備的(de)領域具有(yǒu)廣闊的(de)應(yìng)用(yòng)前(qián)景。

如(rú)果(guǒ)想(xiǎng)了(le)解詳细的(de)MLCC漿料及(jí)瓷粉的(de)應(yìng)用(yòng)，以及(jí)不(bù)同(tóng)應(yìng)用(yòng)时(shí)的(de)相關(guān)參数，可(kě)與(yǔ)MLCC漿料及(jí)瓷粉廠(chǎng)家(jiā)銳新(xīn)科聯系(xì)。