银(yín)端电极(jí)漿料
所(suǒ)屬分(fēn)類(lèi)：电子漿料
银(yín)灰色(sè)膏状流體(tǐ)，主(zhǔ)要(yào)由(yóu)银(yín)粉、玻璃粉和(hé)有(yǒu)機(jī)黏合劑組成(chéng)，不(bù)含铅(qiān)、镉、六(liù)價鉻等禁用(yòng)物質(zhì)，符合 RoHS 指令环(huán)保要(yào)求，應(yìng)用(yòng)于(yú) COG 电容器，作(zuò)端电极(jí)用(yòng)。
産品特(tè)性(xìng)：
• 燒結後(hòu)端头银(yín)层(céng)致(zhì)密。
• 導电率高。
• 燒結後(hòu)與(yǔ)瓷體(tǐ)結合緊密，附着力高。
推薦使用(yòng)方(fāng)法(fǎ)：
攪拌：使用(yòng)前(qián)慢(màn)速攪拌均勻。
封(fēng)端：用(yòng)匹(pǐ)配的(de)设備及(jí)技術(shù)參数進(jìn)行封(fēng)端。
干(gàn)燥：链式烘爐 （适量(liàng)抽風(fēng)） 100～150℃(峰值温(wēn)度(dù))，20～30min（全(quán)程时(shí)間(jiān)）。
燒結：链式隧道(dào)爐 ，通(tòng)風(fēng)量(liàng)充足，确保有(yǒu)機(jī)體(tǐ)系(xì)完全(quán)分(fēn)解。建議根(gēn)據(jù)瓷體(tǐ)體(tǐ)系(xì)选擇具體(tǐ)的(de)燒結温(wēn)度(dù)。
建議燒結条(tiáo)件(jiàn)如(rú)下：燒結峰值温(wēn)度(dù)（℃）750±10 ，峰值时(shí)間(jiān)（min）10～15，全(quán)程时(shí)間(jiān)（min）60～75。
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型号(hào)
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固含量(liàng)（%）
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粘度(dù)（Pa·s）
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细度(dù)
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适用(yòng)性(xìng)
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YJDG1375-78
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78±1.5
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23.0±5.0
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≤10.0μm
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COG 材質(zhì)
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(注*：粘度(dù)检測条(tiáo)件(jiàn)为(wèi)Brookfield HBDV-Ⅱ+，CP52，10rpm，25±0.5℃)
産品在(zài)MLCC上(shàng)應(yìng)用(yòng)示意图(tú)：
當前(qián)位(wèi)置：